PINZA REMOVEDORA DE RESINA/PEGAMENTO QIANLI 007

Juego de limpiador/eliminador de pegamento lateral QIANLI 007

 

descripción

El limpiador/remol de pegamento lateral se utiliza para limpiar el chip de la placa base, la CPU, el disco duro y el pegamento lateral de la banda base, y también se puede usar siempre y cuando el chip sea periférico sin resistencia de capacitancia intensiva.

 

Especificaciones

● Material: acero inoxidable y aleación de aluminio

● Tamaño: Longitud 152,25 mm, diámetro 6,50 mm.

 

CARACTERÍSTICAS

● El limpiador/remover de pegamento lateral es adecuado para la descomposición de la doble CPU y el iPhone de Samsung.

● Cuando el punto de fusión de hojalata de la CPU, la cuchilla se puede insertar directamente en la CPU, paso a paso, la CPU está tan relajada y se retira de forma segura.

● Equipado con una hoja de media luna afilada (J Curved Blade), que se utiliza para eliminar el pegamento del disco duro y la CPU de su teléfono de manera efectiva.

● Diseñado en textura de tornillo reforzada con agarre, el artículo puede proporcionar fricción durante el proceso de eliminación del pegamento, lo que ayuda a antideslizante.

 

Este artículo incluye

● 1* Mango de cuchillo de doble cabeza

● 3* Blade